تصاویری از سوکت SP6 برای نسل بعدی پردازنده های Zen4 EPYC منتشر شد

تصاویر و نمودارهای نسل بعدی سوکت ها با کد SP6 را می توانید در انجمن های وب سایت AnandTech مشاهده کنید که این سوکت را به عنوان بستری برای محاسبات برون مرزی و مخابراتی معرفی کرده و به اهمیت بهینه سازی توان و ضریب عملکرد اشاره می کند.

به گزارش Videocardz، بر اساس تصاویر منتشر شده، سوکت SP6 از 96 هسته پردازنده جنوا و 128 هسته پردازنده برگامو پشتیبانی می کند و می توان مصرف آن را به نصف توان مصرفی سوکت فول SP5 یعنی SP5 محدود کرد. 225 وات

amd sp6 socket specs جوان آی تی

amd sp6 socket جوان آی تی

ابعاد سوکت SP6 با ابعاد سوکت فعلی SP3 میلان برابر با 58.5×75.4 میلی متر است، با این تفاوت که سوکت جدید با 4844 سوکت LGA عرضه می شود که در مقایسه با سوکت های 6096 لانه SP5 کاهش قابل توجهی دارد.

  • لانه SP3 دارای 4094 پین تماسی LGA و ابعاد 58.5 در 75.4 میلی متر
  • لانه SP5 دارای 6096 پین تماسی LGA و ابعاد 76.0 در 80.0 میلی متر
  • لانه SP6 دارای 4844 پین تماسی LGA و ابعاد 58.5 در 75.4 میلی متر

توجه داشته باشید که پردازنده های SP6، SP5 و SP3 با یکدیگر سازگار نخواهند بود و شرکت باید دو سری مختلف پردازنده EPYC Genoa / Torin را برای هر سوکت ایجاد کند.

  سهام اینتل با وجود افزایش 18.3 میلیارد دلاری در سه ماهه اول سال 2022 سقوط کرد

دیدگاهتان را بنویسید